|
| ชื่อแบรนด์: | KHJ |
| เลขรุ่น: | E1-IH803L |
| MOQ: | 1 ชิ้น |
| ราคา: | โปร่ง |
| เงื่อนไขการจ่ายเงิน: | แอล/C, ที/ที |
| ความสามารถในการจําหน่าย: | 10000 M2/วัน |
PCB Masking การบัดกรีเทปกาว ESD 0.025 มม. เทป Polyimide อุณหภูมิสูง
เทปโพลีอิไมด์ป้องกันไฟฟ้าสถิต E1-IH803L ทนต่ออุณหภูมิสูง เหมาะสำหรับการมาสก์ PCB ในระหว่างการรีโฟลว์และการบัดกรี
E1-IH803L เป็นเทปกาวซิลิโคนเคลือบฟิล์มโพลีอิไมด์ ทนความร้อนสูงเป็นพิเศษและมีคุณสมบัติการปล่อยประจุไฟฟ้าสถิตต่ำมาก และสามารถวัดความต้านทานฉนวนของด้านกาวได้
คุณสมบัติและคุณประโยชน์:
1. การปล่อยประจุไฟฟ้าสถิตต่ำเมื่อคลายตัวและถอดออก
2. ทนอุณหภูมิสูงถึง 290 ℃
3. ความต้านทานแรงดึงและการยืดตัวที่ดีเยี่ยม
4. เป็นไปตาม RoHS
แอปพลิเคชัน:
การมาสก์สำหรับนิ้วทองของแผงวงจรพิมพ์เมื่อทำการบัดกรีด้วยคลื่นหรือกระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ การปกป้องพื้นผิวภายใต้อุณหภูมิสูงโดยไม่มีสารตกค้าง
คุณสมบัติ:
| รายการ | ค่าทั่วไป |
| การสนับสนุน | 0.025มม |
| ความหนารวม | 0.045±0.005มม |
| การยึดเกาะกับเหล็ก | 3N/25มม |
| ความต้านแรงดึง | ≥3.5(KN/M) |
| การยืดตัว | ≥45% |
| ความต้านทานพื้นผิว | 105-1010โอห์ม |
| การคายประจุไฟฟ้าสถิต | <100V |
| อุณหภูมิในการทำงาน | 290 ℃ |
การก่อสร้าง:
พื้นที่จัดเก็บ:
1. เก็บภายใต้สภาวะปกติ 10-30 ℃ และ 40-70% RH โดยไม่โดนแสงแดดโดยตรง
2. อายุการเก็บรักษา: 12 เดือนนับจากวันที่ผลิตเมื่อเก็บในบรรจุภัณฑ์เริ่มแรก
ข้อควรระวัง:
1. พื้นผิวควรสะอาด แห้ง ปราศจากฝุ่น น้ำมัน หรือสิ่งปนเปื้อนอื่นๆ
2. ใช้แรงกดที่เหมาะสมกับลูกกลิ้ง มือ หรือแรงกดในการทา
3. หลีกเลี่ยงการติดซ้ำเพื่อป้องกันการยึดเกาะลดลง
ข้อได้เปรียบทางการแข่งขันของโรงงานของเรา:
1. ราคาที่แข่งขันได้มากและการควบคุมคุณภาพสูง
2. ส่งมอบตรงเวลา
3. ผลิตภัณฑ์ที่เป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อม
หมายเหตุ:
โปรดทราบว่าเอกสารข้อมูลทางเทคนิคนี้จัดทำขึ้นโดยอิงจากการทดสอบในห้องปฏิบัติการและประสบการณ์ของเราเท่านั้น ลูกค้ามีหน้าที่รับผิดชอบในการพิจารณาความเหมาะสมของผลิตภัณฑ์ว่าตรงตามข้อกำหนดการใช้งานที่กำหนดไว้ก่อนที่จะได้รับอนุมัติให้ใช้
