logo
ส่งข้อความ

รายละเอียดสินค้า

Created with Pixso. บ้าน Created with Pixso. สินค้า Created with Pixso.
เทปกันความร้อน
Created with Pixso.

TS650RN Thermal Release Tape for Semiconductor Wafer Dicing & Backgrinding | Heat-Activated No-Residue Temporary Bonding Tape PET Substrate 110-140°C | SMT Die-Cutting Electronics Manufacturing | KHJ

TS650RN Thermal Release Tape for Semiconductor Wafer Dicing & Backgrinding | Heat-Activated No-Residue Temporary Bonding Tape PET Substrate 110-140°C | SMT Die-Cutting Electronics Manufacturing | KHJ

ชื่อแบรนด์: KHJ
เลขรุ่น: TS650RN
ข้อมูลรายละเอียด
สถานที่กำเนิด:
เซินเจิ้นประเทศจีน
ได้รับการรับรอง:
ROHS
สี:
โปร่งแสงสีขาว
ความหนารวม:
0.153±0.005มม
รายละเอียดสินค้า
Description TS650RN is a white translucent thermal separation tape with high initial viscosity. At a certain temperature (110~140℃), the adhesive surface foams and viscosity disappears, allowing automatic separation from the adhered object. Construction Features * Easily peeled off by heat treatment at any time * Initial temperature resistance and will not Anti-stick * RoHS Compliant Application * This product is suitable for temporarily fixing various types of components